在芯片电子无尘车间中，风淋室与传递窗作为关键净化设备，通过物理隔离与气流控制技术形成双重防护屏障，其协同机制直接决定了洁净环境的稳定性。以下从功能定位、技术原理及协同效应三方面展开解析：
一、功能定位：分区净化与污染阻断
1.风淋室——人员/物料进入的“第一道防线”
风淋室通过高速洁净气流（风速达20-25m/s）对进入人员进行全身吹淋，去除附着在衣物、工具表面的尘埃粒子（≥0.3μm）。其核心作用包括：
人员净化：减少人体携带的微生物（如细菌、皮屑）和颗粒物，降低交叉污染风险。
气闸缓冲：通过双门互锁机制（机械或电子联锁），形成空气压差屏障，阻止外部未净化空气逆流。
动态监测：部分高端风淋室配备粒子计数器，实时监测吹淋效果，确保净化达标。
2.传递窗——物料传递的“无菌通道”
传递窗用于洁净区与非洁净区（或不同洁净等级区域）间的小件物品传递，其功能包括：
物理隔离：通过双门互锁设计，避免两区域空气直接对流，减少污染扩散。
局部净化：内置高效过滤器（HEPA）和紫外线杀菌灯，对传递物品进行二次除尘和消毒。
流程优化：替代传统人工搬运，降低开门频率，维持洁净区正压环境。
二、技术原理：气流控制与过滤净化
1.风淋室的气流组织
初效+高效过滤：空气经初效过滤器去除大颗粒后，再通过高效过滤器（过滤效率≥99.97%）截留微小颗粒。
定向喷射：可旋转喷嘴将洁净气流以一定角度（通常为30°-45°）喷射至人体表面，形成涡流剥离尘埃。
循环净化：吹淋后的空气经回风夹道返回增压新风柜，重新过滤后循环使用，降低能耗。
2.传递窗的净化流程
物品放置：外门开启后，物品放入传递窗内并关闭外门。
消毒处理：紫外线灯照射（通常≥15分钟）杀灭微生物，同时高效过滤器持续净化内部空气。
内门开启：消毒完成后，内门解锁，物品被取入洁净区，全程避免人员直接接触污染源。
三、协同效应：双屏障构建与风险控制
1.污染路径的双重截断
人员路径：风淋室去除人体携带的污染物，传递窗防止物品表面残留的尘埃进入洁净区。
物料路径：传递窗的紫外线消毒与高效过滤互补，弥补风淋室对物品底部或复杂表面净化的不足。
2.动态平衡的维持
压差管理：风淋室与传递窗通过气闸设计，配合车间整体压差梯度（如主车间对相邻房间≥5Pa），确保洁净区始终处于正压状态。
粒子监控：部分系统集成粒子传感器，当传递窗或风淋室内部粒子浓度超标时，自动触发报警并暂停使用，防止污染扩散。
3.效率与成本的优化
流程简化：风淋室与传递窗的无缝衔接，减少人员等待时间，提升生产效率。
能耗降低：循环净化系统减少新风补充量（通常为总送风量的20%-30%），降低运行成本。
四、应用案例：芯片制造中的关键作用
在先进制程（如5nm及以下）芯片生产中，风淋室与传递窗的协同机制尤为重要：
晶圆传递：通过风淋室净化后的操作人员，将晶圆盒经传递窗（配备VHP灭菌功能）送入洁净区，确保晶圆表面颗粒数≤10颗/cm²。
光刻胶涂布：传递窗内置无动力滚筒台面，避免人工搬运产生的振动，同时紫外线消毒防止光刻胶受微生物污染。
福建永科结语
风淋室与传递窗的协同净化机制，通过“人员净化+物料隔离”的双重策略，构建了芯片电子无尘车间的核心防护体系。其技术原理与协同效应不仅保障了高洁净度环境的稳定性，更为精密制造（如半导体、生物医药）提供了可复制的净化解决方案。随着智能监控与节能技术的融入，这一协同机制将持续进化，推动无尘车间向更高标准迈进。
